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半導體激光芯片封裝技術員

2019-12-03
  專業不限
  工作地點:西安
  薪  資:3-4K
  
任職要求
  1.具備工科相關知識;
  2.良好的動手實踐能力;
  3.良好的學習能力;
  
職位描述
  1.掌握激光芯片封裝六大制程:芯片燒結、輔料預處理、模組組裝、清洗、激光器組裝、老化篩選測試;
  2.獨立負責某項工藝制程的操作;
  3.輪崗學習掌握其它制程相關操作技術;
  4.通過技能培訓掌握新項目導入的新技術和新工藝;
 

 
  電 話:029-86196289 / 15877342181
  聯系人:逯晶
  郵 箱:3305326041@qq.com
  地 址:西安市經濟技開發區草灘生態產業園尚苑路4955號
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